飛針測試對象有哪些，能測什么？不能測什么？

     飛針測試對象有電阻、電容、電感、晶振、二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、電源模塊等，以及中小規(guī)模的集成電路芯片，如所有74系列、Memory 類、常用驅(qū)動(dòng)類、交換類等IC器件。也有焊錫短路，元件插錯(cuò)、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊，PCB短路、斷線等工藝上的缺陷故障。

    由其測試對象可看出飛針測試儀能測試很多常規(guī)元器件的值和一些功能，以及一些工藝上的焊接缺陷，但是針對一些BGA和QFN封裝形式的元件，如果隱藏的焊點(diǎn)沒有引出測試點(diǎn)出來，探針無法觸到焊點(diǎn)，就沒有辦法測試，只有通過X-RAY投射成像方式檢測出隱藏焊點(diǎn)的開焊、龜裂、氣泡、短路等焊接工藝缺陷。對于一些特別復(fù)雜的集成芯片，只能測試其焊接工藝缺陷，一些功能上的測試，如果需要特別多的激勵(lì)信號(hào)才能啟動(dòng)芯片的功能測試，局限于飛針測試的探針資源，無法完成功能測試。