探針卡測試

最新的無(wú)固定裝置技術(shù)可用于最具挑戰性的探測卡

晶圓制造是一個(gè)循序漸進(jìn)地制造電子電路的過(guò)程。

通過(guò)簡(jiǎn)化,在硅晶圓的制造過(guò)程中,幾個(gè)集成電路被放置在一個(gè)半導體晶圓上。然后將晶圓切成小塊并包裝。在進(jìn)行切割之前,需要對電路進(jìn)行測試。這種電氣測試是在探針卡的幫助下進(jìn)行的。

什么是探測卡?

探針卡基本上是一個(gè)接口,在被測設備(即半導體晶圓)和測試系統電子之間提供電氣和機械接觸。

探針卡由以下元素組成

?多層有機襯底(MLO)

?PCB晶圓測試系統由不同部分組成:

?被測晶圓[DUT]被分配在晶圓夾頭上

?探針卡連接到晶圓上,作為模具粘接墊和測試系統之間的連接器。


如何測試探測卡?


 到目前為止,我們已經(jīng)看到探針卡是晶圓測試系統的一部分,但是在集成到晶圓測試系統之前,必須對其進(jìn)行測試。隨著(zhù)設備I/O帶寬和功  率需求的增加,在電氣測試過(guò)程中必須滿(mǎn)足對高性能功率和信號傳遞的要求。這些要求對探針卡的測試提出了挑戰。

憑借多年的探針卡測試經(jīng)驗,Seica設計了PilotV8 XL HR Next>系列,這是唯一可以提供探針卡測試的完整解決方案的飛針測試系統。

PilotV8XL HR Next>系列在一個(gè)獨特的系統中匯聚了三個(gè)不同的工具來(lái)執行:

?裸板測試單MLO?和PCB測試

?用于組裝電路板測試的ICT和功能測試

?PCB+MLO?探針卡測試

?ICCT (Integrity Connection Certification Test): MLO與PCB之間的連接完整性認證。

Pilot V8 XL HR Next>系列硬件功能

Pilot V8 XL HR Next>系列的主要硬件特點(diǎn):

?立式平臺(也可裝圓板)

?8完全獨立的軸

?正面:2個(gè)標準探頭+ 2小時(shí)

?背面:4個(gè)標準探頭

?大測試面積800×650 mm

?激光傳感器完全翹曲控制

PilotV8 XL HR Next>系列“照顧”MLO?焊盤(pán)

任何要測試的敏感產(chǎn)品都必須平衡探針接觸力,以免在待測墊上留下痕跡。

避免在模塊上有任何劃痕和可見(jiàn)標記的******方法是垂直于MLO?的Z軸運動(dòng)。通過(guò)這種方法,探頭可以保證最好的接觸,而不留下任何痕跡或擦洗。

任何其他不同的角度在Z軸的運動(dòng)將大大增加機會(huì )留下劃痕的模具墊。

當探針卡完全組裝好,MLO?安裝在PCB接口上時(shí),必須進(jìn)行最后的ICCT測試,以測試MLO?和PCB接口本身之間每一個(gè)單獨連接的完整性。

PilotV8 XL HR Next>系列將自動(dòng)生成特定的測試,考慮到每條路徑的阻力可能各不相同。