SMT貼片過程中移位、反向、側(cè)立、漏件、錯(cuò)件原因及判斷

SMT的所有作均與焊接有關(guān)SMT的流程圖上,貼片機(jī)過后即是焊接,這就促成了貼片機(jī)除了是SMT技術(shù)含量最高的機(jī)械設(shè)備以外,還是焊接成形前的最后一道品質(zhì)保障,因此貼片質(zhì)量的高低在SMT整個(gè)工藝過程里有著至關(guān)重要的地位。

現(xiàn)代的生產(chǎn)加工理念里,產(chǎn)品品質(zhì)已繹成為企業(yè)生存的命脈。而在SMT流水線中,PCB過了貼片機(jī)后即將面臨回流焊的加熱焊接成形,也就是說,元件的貼片質(zhì)量如何直接決定著整個(gè)產(chǎn)品的品質(zhì)狀況。本文將以實(shí)物為參考,讓相關(guān)SMT從業(yè)人員能白主判別貼片質(zhì)量的優(yōu)劣,并能以正確的方式對(duì)貼片的不良進(jìn)行處理。

不良種類

定義

形成原因

判定標(biāo)準(zhǔn)

判定圖片

位移

元件的端子

或電極片移

出了銅箔,

超出了判斷

基準(zhǔn)

①貼裝坐標(biāo)或角度便宜,

元件未裝在銅箔正中間。

②相機(jī)識(shí)別方式選擇不適當(dāng),造成識(shí)別不良而轉(zhuǎn)移。

③基板定位不穩(wěn)定,基準(zhǔn)

點(diǎn)設(shè)置不適當(dāng)或者頂針不知不合適造成移位。

④吸料位置偏移,造成貼

裝時(shí)吸嘴沒有吸在元件的中間位置而移位。

⑤部品數(shù)據(jù)庫中數(shù)據(jù)參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤,(如:吸嘴設(shè)置不適當(dāng))使貼裝移位

 

①元件的縱向或者橫向偏移小于或者等于元件引腳寬度

1/4,橫向(縱向)兩端有接觸焊盤。

②元件兩端有接觸錫膏。

③極性標(biāo)示模糊但可辨認(rèn),方向正確





反向

有極性元件

在貼片時(shí),

元件的極性

與所對(duì)應(yīng)的

PCB標(biāo)示極

性不符

①元件建包裝前后不一致,換料時(shí)造成反向。

②引腳規(guī)則性元件在換料時(shí)未按標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)裝,貼片機(jī)不能分辨,導(dǎo)致反向。

③貼片程序角度設(shè)置不當(dāng),導(dǎo)致反向。

 

所有極性元件反向均拒收

側(cè)立

元件正貼在

PCB對(duì)應(yīng)焊

盤上,但元

件橫向旋轉(zhuǎn)

90°或180°

①貼片機(jī)中元件資料庫公差設(shè)置過大

②吸嘴在吸料時(shí),未吸正

③吸嘴有磨損和堵塞,導(dǎo)

致真空吸力不足

④供料器選用不當(dāng)

 

①側(cè)立者拒收

②有背紋元件

反面者拒收

漏件

要求應(yīng)該貼

片的位置未

貼裝元件

X/Y平臺(tái)不平整

②線路板變形

④吸料不正

⑤貼片機(jī)設(shè)置不當(dāng)

⑥元件表面不平整

漏件均拒收

錯(cuò)件

線路板焊盤

上有貼裝元

,但所貼元

件與要求不

相符

①操作錯(cuò)誤,認(rèn)為出錯(cuò)

②貼片程序設(shè)定錯(cuò)誤

③吸嘴有黏性

④來料異常

錯(cuò)件均拒收