為什么要用鍍金板？

隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問題：

1、對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于0603及0402 超小型表貼，因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見到。

2、在試制階段，受元件采購等因素的影響，往往不是板子來了馬上就焊，而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長很多倍，所以大家都樂意采用。再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。

但隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。

因此帶來了金絲短路的問題：隨著信號(hào)的頻率越來越高，因趨膚效應(yīng)造成信號(hào)在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響越明顯。

趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動(dòng)。根據(jù)計(jì)算，趨膚深度與頻率有關(guān)。

為什么要用沉金板？

為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點(diǎn)：

1、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

2、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。

3、因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。

4、因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲造成微短。

6、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

7、工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

8、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以沉金板做金手指不耐磨?/p>

9、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

沉金板VS鍍金板

對(duì)于鍍金工藝來講，其上錫的效果上大打折扣的， 而沉金的上錫效果是比較好一點(diǎn)的；除非廠家要求的是綁定，不然現(xiàn)在大部分廠家會(huì)選擇沉金工藝。

一般情況下，PCB表面處理為以下幾種：鍍金(電鍍金，沉金)，鍍銀，OSP，噴錫(有鉛和無鉛)， 這幾種主要是針對(duì)FR-4或CEM-3等板材來說的，紙基料還有涂松香的表面處理方式。

上錫不良(吃錫不良)這塊，如果排除了錫膏等貼片廠家生產(chǎn)及物料工藝方面的原因，只針對(duì)PCB問題來說，有以下幾種原因：

1、在PCB印刷時(shí)，PAN位上是否有滲油膜面，它可以阻擋上錫的效果，這可以做漂錫試驗(yàn)來驗(yàn)證。

2、PAN位的潤位上否符合設(shè)計(jì)要求，也就是焊盤設(shè)計(jì)時(shí)是否能足夠保證零件的支持作用。

3、焊盤有沒有受到污染，這可以用離子污染測試得出結(jié)果。

可以說，以上三點(diǎn)基本上是PCB廠家考慮的重點(diǎn)方面。

當(dāng)然，關(guān)于表面處理的幾種方式的優(yōu)缺點(diǎn)，是各有各的長處和短處：

鍍金方面，它可以使PCB存放的時(shí)間較長，而且受外界的環(huán)境溫濕度變化較小(相對(duì)其它表面處理而言)，一般可保存一年左右時(shí)間；噴錫表面處理其次，OSP再次，這兩種表面處理在環(huán)境溫濕度的存放時(shí)間要注意許多。

一般情況下，沉銀表面處理有點(diǎn)不同，價(jià)格也高，保存條件更苛刻，需要用無硫紙包裝處理，并且保存時(shí)間在三個(gè)月左右。從上錫效果方面來說，沉金、 OSP、噴錫等其實(shí)是差不多的，廠家主要是考慮性價(jià)比方面。