元件封裝術(shù)語大全
發(fā)布時間：2020-09-24
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封，也稱為凸點陳列載體(PAC)，引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。該封裝是美國 Motorola 公司開發(fā)的，引腳數(shù)為225，現(xiàn)在也有一些LSI 廠家正在開發(fā)500引腳的 BGA。2、BQFP(quad flat package with bumper) 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起(緩沖墊) 以防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形，美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳數(shù)從 84 到 196 左右。3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array) 表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP，是在實際中經(jīng)常使用的記號。用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM、DSP(數(shù)字信號處理器)等電路。帶有玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外線擦除型 EPROM 以及內(nèi)部帶有 EPROM 的微機(jī)電路等，引腳數(shù)從 8 到 42。表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封裝 DSP 等的邏輯 LSI 電路。帶有窗口的 Cerquad 用于封裝 EPROM 電路，散熱性比塑料 QFP 好，在自然空冷條件下可容許 1. 5～2W 的功率。但封裝成本比塑料 QFP 高 3～5 倍，引腳數(shù)從 32 到 368。7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形 ，帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機(jī)電路等。板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性，雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如 TAB 和倒片 焊技術(shù)。10、DIC(dual in-line ceramic package)DIP 的別稱(見 DIP)，歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。12、DIP(dual in-line package)雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種，DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯 IC，存貯器 LSI，微機(jī)電路等，引腳數(shù)從 6 到 64。13、DSO(dual small out-lint) 14、DICP(dual tape carrier package)雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一，引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出，由于利用的是 TAB(自動帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄，常用于液晶顯示驅(qū)動 LSI，但多數(shù)為定制品。 15、DIP(dual tape carrier package) 同上，日本電子機(jī)械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)對 DTCP 的命名(見 DTCP)。扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，QFP 或 SOP(見 QFP 和 SOP)的別稱。倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在 LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接，封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同，是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。 18、FQFP(fine pitch quad flat package) 小引腳中心距 QFP，通常指引腳中心距小于 0.65mm 的 QFP(見 QFP)。19、CPAC(globe top pad array carrier)美國 Motorola 公司對 BGA 的別稱(見 BGA)。20、CQFP(quad fiat package with guard ring)帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料 QFP 之一，引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形，在把 LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)，這種封裝在美國 Motorola 公司已批量生產(chǎn)，引腳中心距 0.5mm，引腳數(shù)最多為 208 左右。表示帶散熱器的標(biāo)記，例如，HSOP 表示帶散熱器的 SOP。22、pin grid array(surface mount type)表面貼裝型 PGA。通常 PGA 為插裝型封裝，引腳長約 3.4mm，表面貼裝型 PGA 在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從 1.5mm 到 2.0mm，貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊 PGA。23、JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引腳芯片載體，指帶窗口 CLCC 和帶窗口的陶瓷 QFJ 的別稱(見 CLCC 和 QFJ)，部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。24、LCC(Leadless chip carrier)無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝，是高速和高頻 IC 用封裝，也稱為陶瓷 QFN 或 QFN-C(見 QFN)。觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝，裝配時插入插座即可，現(xiàn)已實用的有 227 觸點(1.27mm 中心距)和 447 觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA，應(yīng)用于高速邏輯 LSI 電路。芯片上引線封裝。LSI 封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進(jìn)行電氣連接，與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá) 1mm 左右寬度。27、LQFP(lowprofile quad flat package)薄型 QFP，指封裝本體厚度為 1.4mm 的 QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會根據(jù)制定的新 QFP 外形規(guī)格所用的名稱。 陶瓷 QFP 之一，封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高 7～8 倍，具有較好的散熱性，封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。29、MCM(multi-chip module)多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分為 MCM-L，MCM-C 和 MCM-D 三大類。MCM-L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件，布線密度不怎么高，成本較低 ；MCM-C 是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合 IC 類似，兩者無明顯差別，布線密度高于 MCM-L；MCM-D 是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或 Si、Al 作為基板的組件，布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。30、MFP(mini flat package)小形扁平封裝，塑料 SOP 或 SSOP 的別稱(見 SOP 和 SSOP)。31、MQFP(metric quad flat package) 按照 JEDEC(美國聯(lián)合電子設(shè)備委員會)標(biāo)準(zhǔn)對 QFP 進(jìn)行的一種分類，指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為 3.8mm～2.0mm 的標(biāo)準(zhǔn) QFP(見 QFP)。美國 Olin 公司開發(fā)的一種 QFP 封裝，基板與封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封，在自然空冷條件下可容許 2.5W～2.8W 的功率。33、MSP(mini square package)QFI 的別稱(見 QFI)，在開發(fā)初期多稱為 MSP，QFI 是日本電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱。 34、OPMAC(over molded pad array carrier)模壓樹脂密封凸點陳列載體，美國 Motorola 公司對模壓樹脂密封 BGA 采用的名稱(見 BGA)。表示塑料封裝的記號，如 PDIP 表示塑料 DIP。36、PAC(pad array carrier)37、PCLP(printed circuit board leadless package)印刷電路板無引線封裝。引腳中心距有 0.55mm 和 0.4mm 兩種規(guī)格，目前正處于開發(fā)階段。 38、PFPF(plastic flat package) 塑料扁平封裝。塑料 QFP 的別稱(見 QFP)，部分 LSI 廠家采用的名稱。陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列，封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板，在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷 PGA，用于高速大規(guī)模邏輯 LSI 電路，成本較高，引腳中心距通常為 2.54mm，引腳數(shù)從 64 到 447 左右。馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與 DIP、QFP、QFN 相似，這種封裝基本上都是定制品，市場上不怎么流通。 41、PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形 ，是塑料制品，引腳中心距 1.27mm，引腳數(shù)從 18 到 84。PLCC 與 LCC(也稱 QFN)相似，以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷，但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標(biāo)記為塑料 LCC、PC LP、P -LCC 等)，已經(jīng)無法分辨。42、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有時候是塑料 QFJ 的別稱，有時候是 QFN(塑料 LCC)的別稱(見 QFJ 和 QFN)，部分LSI 廠家用 PLCC 表示帶引線封裝，用 P-LCC 表示無引線封裝，以示區(qū)別。 43、QFH(quad flat high package) 四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料 QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得較厚(見 QFP)，部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。44、QFI(quadflat I-leaded packgac)四側(cè) I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈 I 字 ，也稱為 MSP(見 MSP)，引腳中心距 1.27mm，引腳數(shù)從 18 于 68。 45、QFJ(quad flat J-leaded package)四側(cè) J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一，引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈 J 字形 ，是日本電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱，引腳中心距 1.27mm，引腳數(shù)從 18 至 84。46、QFN(quad flat non-leaded package)四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，現(xiàn)在多稱為 LCC，封裝四側(cè)配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比 QFP 小，高度 比QFP 低，料有陶瓷和塑料兩種，當(dāng)有 LCC 標(biāo)記時基本上都是陶瓷 QFN，電極觸點中心距 1.27mm。47、QFP(quad flat package)四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型，基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分，當(dāng)沒有特別表示出材料時，多數(shù)情 況為塑料 QFP，塑料 QFP 是最普及的多引腳 LSI 封裝，在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和 TQFP(1.0mm 厚)三種。 48、QFP(FP)(QFP fine pitch) 小中心距 QFP。日本電子機(jī)械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱，指引腳中心距為 0.55mm、0.4mm 、0.3mm 等小于 0.65mm 的 QFP(見 QFP)。49、QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷 QFP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見 QFP、Cerquad)。 50、QIP(quad in-line plastic package) 塑料 QFP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見 QFP)。 51、QTCP(quad tape carrier package)四側(cè)引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側(cè)面引出，是利用TAB 技術(shù)的薄型封裝(見 TAB、TCP)。 52、QTP(quad tape carrier package) 四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機(jī)械工業(yè)會于 1993 年 4 月對 QTCP 所制定的外形規(guī)格所用的名稱(見 TCP)。 54、QUIP(quad in-line package) 四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側(cè)面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列，引腳中心距 1.27mm，當(dāng)插入印刷基板時，插入中心距就變成 2.5mm，因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板，材料有陶瓷和塑料兩種，引腳數(shù) 64。 55、SDIP (shrink dual in-line package) 收縮型 DIP。插裝型封裝之一，形狀與 DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)小于 DIP(2.54 mm)，因而得此稱呼，引腳數(shù)從 14 到 90，也有稱為 SH-DIP 的，材料有陶瓷和塑料兩種。56、SH-DIP(shrink dual in-line package)同 SDIP，部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。SIP 的別稱(見 SIP)，歐洲半導(dǎo)體廠家多采用 SIL 這個名稱。58、SIMM(single in-line memory module)單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件，通常指插入插座的組件，標(biāo)準(zhǔn) SIMM 有中心距為 2.54mm 的 30 電極和中心距為 1.27mm 的 72 電極兩種規(guī)格 。 59、SIP(single in-line package)單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線，當(dāng)裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè)立狀，引腳中心距通常為 2.54mm，引腳數(shù)從 2 至 23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。60、SK-DIP(skinny dual in-line package)DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為 2.54mm 的窄體 DIP，通常統(tǒng)稱為 DIP(見 DIP)。61、SL-DIP(slim dual in-line package) DIP 的一種。指寬度為 10.16mm，引腳中心距為 2.54mm 的窄體 DIP，通常統(tǒng)稱為 DIP。62、SMD(surface mount devices)表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把 SOP 歸為 SMD(見 SOP)。 SOP 的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱，(見 SOP)。64、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈 I 字形，中心距1.27mm，貼裝占有面積小于 SOP，引 腳 數(shù) 26。65、SOIC(small out-line integrated circuit) SOP 的別稱(見 SOP)。國外有許多半導(dǎo)體廠家采用此名稱。66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈 J 字形，故此 得名，通常為塑料制品，多數(shù)用于 DRAM 和 SRAM 等存儲器 LSI 電路，但絕大部分是 DRAM，引腳中心距 1.27mm，引腳數(shù)從 20 至40(見 SIMM )。67、SQL(Small Out-Line L-leaded package) 按照 JEDEC(美國聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會)標(biāo)準(zhǔn)對 SOP 所采用的名稱(見 SOP)。 68、SONF(Small Out-Line Non-Fin) 無散熱片的 SOP。與通常的 SOP 相同，為了在功率 IC 封裝中表示無散熱片的區(qū)別，有意增添了 NF(non-fin)標(biāo)記，部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見 SOP)。69、SOF(small Out-Line package)小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)，材料有塑料和陶瓷兩種，另外也叫 SOL 和 DFP，引腳中心距 1.27mm，引腳數(shù)從 8 ～44。另外，引腳中心距小于 1.27mm 的 SOP 也稱為 SSOP;裝配高度不到 1.27mm 的 SOP 也稱為TSOP(見 SSOP、TSOP)，還有一種帶有散熱片的 SOP。 70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))寬體 SOP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。
